TechoCon, The Workplace of the Future

Místo konání:
Praha 10, U Továren 770/1b Česká republika
Typ akce:
Konference
Datum konání:
19. 09. 2019

Dne 19. září 2019 proběhne v Praze 3. ročník mezinárodní konference TechoCon, The Workplace of the Future, jejímž hlavním tématem je letos Well-being & Sustainability neboli zdraví a udržitelnost.



Hovořit se bude samozřejmě také o nových technologiích a inovacích v pracovním prostředí.

Mezinárodní konference se zúčastní na čtyři stovky odborníků z řad architektů, interiérových designérů, realizátorů kancelářských interiérů, realitních agentů a dalších. 



Kontaktní informace

+420 224 810 809



Pravidelné novinky e-mailem